MorPack三維異質整合系統平台

楊智喬 ； 吳建明 ； 黃俊銘

《國研科技》 29期 (2011/01) Pp. 39-45

https://doi.org/10.29659/NARLQ.201101.0006

摘要

本文介紹晶片中心提出的三維異質整合系統平台－MorPack(Morphing Package)。MorPack系統平台是使用封裝整合技術及平台式(Platform-based)系統設計概念，配合MorPack系統設計流程，所開發出的三維異質整合系統平台。透過適當的系統分割方法及使用Tri-state介面來進行各基板晶粒(Baredie)訊號連接，使MorPack系統擁有極佳的系統周邊擴充性及能依使用者需求以極低成本進行晶粒更新的彈性；使用封裝整合技術及三維的推疊架構，亦使MorPack系統具異質晶片整合能力及具微小化特性。配合我們所提出的MorPack系統設計流程，包含系統層級架構設計、邏輯層級設計、雛型驗證、實體設計、晶粒量測及驗證、及晶粒／基板組裝等，晶片中心已完成MorPack系統模組的設計和製作。由目前MorPack系統模組的實作結果得知，此系統模組功能正常，証明此三維異質整合系統平台的可行性。所開發的MorPack系統平台未來可提供學術界進行異質整合系統之軟硬體相關研究。本文章的內容包含簡介、MorPack平台介紹、MorPack系統設計流程、實作結果，及結論。