本論文透過簡單的製程,製作MOS結構,過程包括標準晶圓清洗,高溫氧化爐管生成二氧化矽,黃光製程定義圖形,鍍覆上電極。完成後的MOS在經過退火處理,分別進行高頻與低頻訊號的量測,量測儀器高頻採用HP4284,低頻則採用KI595。針對不同摻雜種類的矽基板,改變不同氧化層厚度,分析電容-電壓曲線的影響,並從曲線所給的資訊中,估算(1)介面能態密度所造成的表面再結合速率,(2)氧化層固定電荷所造成場效應影響;過程中除了儀器上的校正,也討論量測上的技巧以及應用,並且研究在強反轉區造成特異曲線的可能原因。 另外,我們搭配生命週期的量測,計算表面再結合速率,與C-V所得到表面再結合速率作比較,可以用來判斷表面鈍化的基礎主要由何者主導。(1)降低介面能態密度或(2)降低表面電子或電洞濃度。