臺北科技大學管理學院工業工程與管理EMBA專班學位論文
國立臺北科技大學,正常發行
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硬體隨著科技的發展，及消費者對新穎功能的日益需求，使硬體及科技發展一直往前邁進。然而隨著需求的增加，產品的整合在各個方面如：硬體、機構、ID造型上都增加了複雜度，有時還必須將其細分成數個子專案於不同地點同時進行開發，也因此增加了更多的不確定性因素，導致專案進度的掌控更加不易，於專案管理者也更難精確掌握整體硬體專案的現況。 硬體開發專案在開發流程有其不確定性，如設計階段的問題不確定性…即使產品發展接近量產，還是可能會發生很多不確定性的問題，例如：產品整合性的問題(機構、硬體、軟體整合性)。且發生的問題通常不單一，解決方法也並非唯一。本質而言，硬體發生的問題有其不易掌控性及多樣性，需要依賴研發者的經驗及能力。大多數硬體專案設計的完整、正確性往往在專案接近量產時才能算完全。徜若發生問題，往往會花費很多冤枉的時間，這也造成在專案掌控力度上的薄弱。 專案管理者需要處理的管理事項繁多，但多數專案管理者日常的時間卻大都在處理因任務時程延誤的善後工作。專案管理者應該專注的管理事項卻因上述原因而擱置。因此，專案上的預防重於治療不容小覷。 本研究希望能藉由這次的探索來確定硬體專案延宕的主因。並依本研究結果提出建議。
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由於經濟環境、人力成本的增加、原物料進口成本提高與台幣匯率升值等等內部與外部競爭因素的不斷惡化，成為了台灣製造業外移的推力。本文以台灣的印刷電路板產業為研究對象，觀察由90年代至今外移至大陸的現況。期望對將來有機會返鄉或至其他國家投資的台商能有所借鏡。 本研究以財務資料分析法來評估公司營運績效，以提供投資人與管理者一個判斷指標。本文以民國八十四年至民國一百零一年間上市上櫃共28家之印刷電路板公司為研究對象。使用Tobin’s Q財務資料分析法為企業營運績效評估之指標。以期瞭解台商赴大陸投資是否與企業營運績效有顯著關係。 主要實證結果發現: (1)投資時間七年內其績效較佳。(2)且投資華東地區優於其他地區。(3)投資金額比重為30-40%時，營運績效表現會優於整體產業且最佳。
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醫療藥品具有專業性高及風險大之特性。世界衛生組織(WHO)估計全球10%的藥物屬於偽藥，其中發展中國家更可能高達40%；另外在醫院和藥物的管理過程中，用藥錯誤經常會出現，導致病患的死亡。因此如何利用資訊科技的技術也是製藥產業需要思考的課題。 FDA在2004年開始提出將RFID用於藥品管理的研究方案，主要針對藥品的標籤、電子紀錄和藥品製造、流通、使用等等藥品遞送流程。目前國內廠商大多使用條碼系統、紙本抄寫記錄藥物流程，而隨著科技的進步，RFID系統有機會取代目前所使用的方式，因為RFID系統具備型態多樣、重複使用、多樣讀寫、儲存擴充…等特色，可以建置完整的藥品履歷制度，防止市場上偽藥的產生並降低藥品危害生命的風險。 本研究探查瞭解國內外各個領域導入RFID系統的關鍵成功因素，以國內產、官、學、研等資深專家人士作為問卷調查對象，再運用德菲法進行專家問卷及分析層級程序法問卷，彙集專家意見，進而歸納出下列幾點： 1. 組織資源、策略層面、技術成熟性及環境因素為第一層級架構來考量，並作問卷結果整理，在此四項構面中，以「環境因素」(32.28%)最為重要；「技術成熟性」(31.81%)次之，二者占了64%。 2. 在第二層級17項因素中，整理出重要的關鍵性成功因素分別為「法規需求」(14.33%)、「法規遵循性」(11.55%)、「客戶要求」(10.12%)、「高階主管支持」(7.90%)及「系統整合」(6.73%)等因素。 本研究結果，符合藥品行業的發展現況及特殊需求，可供相關廠商進行改善參考。
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以製造業起家的台灣，廠房設備是極其重要的營運資產，若能在平日妥善保養，不僅可以延長設備的使用壽命，保障員工生命安全，同時也能為企業省下可觀的營運成本。在早期人員巡查設備皆採手抄方式帶著巡檢表將各項儀器的感測記錄記載在巡檢表上，而後再依據經驗值『判斷』儀器設備的數值是否正常。但過去往往缺乏管理監督機制，可能因巡檢人員偷懶巡檢，假造資料而使數據失真。因此，為了要求人員確實到位檢測、異常追蹤處理、提升設備管理效率，企業導入電腦化作業更是刻不容緩。 本研究主要針對個案公司導入電腦化設備維修管理系統的規劃、分析及導入方式與步驟做深入的探討，將就傳統維護管理方式所存在的問題來確認所要研究的主題與問題的核心，建立完整之電腦化設備維修資訊及維修管理系統功能分析。並且以IBM公司所開發出目前市面上最具代表性的Maximo系統作為功能性研究之主題，藉以協助個案公司建立設備維修系統的導入評估及預期未來可產生之效益。
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新產品開發是產業的發展基礎，也是公司競爭優勢的來源，因此本研究以手機品牌與手機零組件公司為主要研究對象，並邀請數位在手機品牌廠商與手機零組件產業之高階主管與專家進行問卷訪問，目的在於探討面對手機零組件新產品開發中遇到的挑戰與決策中，所重視及參考之關鍵因素。並期許能藉此研究之發現結果，提供手機零組件廠商在新產品開發中不同構面、目標的參考，並在有限的資源下，為所屬企業做出更好的續效及貢獻。 本研究在手機品牌廠與零組件廠擔任中、高階的管理階層中，有相當實務經驗的管理階層與專家，對於新產品開發成功之關鍵因素作出分析，然後去觀察這些因素權重。期盼能透過手機品牌與手機零組件廠相關管理階層、專家的問卷訪談研究後，瞭解其相關產業為提升新產品開發績效所重視的關鍵因素，並分析出權重，提供給相關產業參考。
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全球經濟市場快速變異，許多企業進軍跨國市場，從無到有快速進入目標市場的管道即是以透過代理商模式來推廣代銷其產品，企業最終目標不外乎於拓展市佔率與獲利最大化，經營成長將是企業進入跨國市場之主要目標，因此，對於不同國家不同經營環境的差異與企業核心競爭力之價值創造，以及運用因地制宜之銷售策略與在地化服務，將是企業進入全球化市場之重要課題。本研究係以代理理論之複式代理策略進入跨國市場為例，並以代理理論之代理商績效衡量與交易成本理論之通路選擇策略探討代理商本身應具備的條件與能力，以競合關係理論應用於代理商之間競合策略，並以修正式德爾菲法與AHP分析層級程序法為主要之研究方法，整合「目標市場的經營環境」、「品牌製造商的核心競爭力」、「代理商特質」與「代理商之間競合策略」四構面進行綜合性評估探討。 本研究提供工業用品製造商以複式代理策略進入跨國市場經營成長之實質參考依據，企業必需具備5項重要能力、考量12項重要因素與運用5項重要競合策略，共「22項重要關鍵因素」作為企業進入跨國市場營運決策之綜效參考。
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平板電腦的出現，帶來個人運算裝置的轉變，平板電腦使得IT資源隨身帶著走，開始取代紙本、筆電，甚至進入原本IT到不了的工作場域。而平板電腦導入台電配電工程，除了可利用平板電腦之便利及可攜性，連結台電公司配電系統現有工程管理資訊系統，以提升其配電工程檢驗員工作效率外，也可同時加強24個地區營業處工務部門管理階層工程管理即時處理能力，以提升每年60多億元工程費之配電工程績效。惟由於導入成本甚高，台電公司必須先行做好全面的評估，考慮平板電腦導入對台電公司內部各層面的影響，來作為是否導入平板電腦於台電配電工程檢驗之決策依據。 本研究的目的在於提供台電公司評估平板電腦導入台電公司配電工程檢驗之依循參考，共分為二部分：(一)透過文獻回顧的方式，建立平板電腦導入台電配電工程評估層級架構。並利用修正式德爾菲法（Modified Delphi Method），蒐集專家意見來篩選共識及重要程度值高的評估準則；(二)以此評估層級架構為基礎，建構平板電腦導入台電配電工程評估模式，其中以AHP層級分析法計算出平板電腦導入配電工程各評估準則之權重比例。以此作為日後台電公司工程管理業務引進平板電腦之相關評估依據，以提供台電公司配電工程未來提供配電工程管理績效之重要依據。 本研究提供企業做為導入平板電腦於其工作上之相關參考依據，旨在將其化繁為簡，以提供企業一系統化的指導方針。本研究也建議，未來可用其他的研究工具作更多的運用，例如加入導入平板電腦之程序，使企業導入平板電腦的研究能更趨完整。
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本研究的目的是建立一套可以應用於已導入PLM部分或全部功能者對於系統與實務應用創新設計的方法，用以解決了以往PLM產品設計中，因受限於軟體開發平台的限制、或舊有公司商業運作邏輯思考及人為的主觀、執著甚至偏見所造成的種種問題，以期能提高軟體開發的效率、縮短開發時程、克服開發管理成本或技術設計困難的問題，進而深化易維護性(降低成本)和管理成本甚至對於整體規劃導入乃至於對環境的衝擊影響，不但改善產品及符合綠色環保規範，並且提高利潤和市場競爭力。基於上述的研究背景與動機，並因過去多年在產品生命週期管理(PLM)系統開發設計思緒湧出上已日趨匱乏，現今正可藉由在個別領域具有專業知識與豐富經驗之專家及學者的文獻探討，學習以萃智(TRIZ)管理的創新手法。 以個案公司在導入PLM系統數年後所遇到的“主要問題”逐一分析，進而有系統的以萃智(TRIZ)管理創新來一一解決電腦製造商面臨研發及生產端現今所面臨之種種困難問題。
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本文主要目的在探討伺服器主機板驗證流程的改善，因伺服器產品在研發設計時程較長且難度高，故在品質測試驗證上需要有比較嚴苛的驗證流程，以確保產品品質在量產後不會因為設計問題沒有被檢驗出來而造成生產良率不佳、客訴等等問題，在確保品質的同時也能夠縮短測試驗證的時程以以及降低研發成本。 應用六標準差步驟來分析及改善驗證流程的不穏定因素，運用六標準差品質系統的手法（DMAIC），即定義、衡量、分析、改善和控制等5大步驟，憑藉著其手法來加以防範不良及錯誤再發生，進而改善無論進行任何專案，都可以將錯誤減到最低，最終建構一套解決問題、提升流程能力的架構系統，使流程能力提升可以符合顧客各種需求，並持續追求改善與成果保持。
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科技產業不斷進步，科技產品也日新月異，消費者對電子產品的要 求也越來越高，為了滿足消費者的需求，晶片設計廠商發展更多功 能強大、電源消耗越小、晶片及封裝面積越來越小，朝向輕薄短小 的產品設計。廠商採用先進的製程、替代性的材料，更要在價格上 具有相對競力，為了讓產品及價格更具市場競爭力，讓該產品可以 有更多的功能外並且有一定的可靠度品質。近年來金價飆漲，導致 封裝成本增加，封裝產業漸漸導入銅線取代原有金線做為積體電路 封裝與外部信號連接傳輸材料，銅線的材料成本遠低於金線成本， 若將打線材料由金線改為銅線，一般可降低封裝成本10~30%，可 是效益會因不同的產品應用、封裝元件、不同的生產條件而異，只考 慮到材料成本是不夠的，還需考慮到其他的構面，因為不同的構面 ，帶來的效益也不盡相同。 本研究針對評估導入銅打線帶來的效益，分兩個層面探討，分別是 品質鑑定層面與製程層面之成本效益。分析不同的構面包含設備投 資成本、材料成本、製造成本、可靠度測試成本提供給導入廠商 參考。對於製程方面，發現除銅線製程時間較長、生產管制需更嚴 謹外，良率與品質與金線是相當的，在可靠度測試上經環境壓力測 試後，其與金線的表現是一致的，亦即銅打線是可以成功取代既有 之金打線。成本效益分析，經由淨現值法、效益成本比法、內部報 酬率法進行分析，結果顯示皆可為企業帶來效益，透過敏感度分析， 當封裝腳數增加同時打線數量增加時，轉換銅打線成本效益愈大， 代表整個高腳數銅打線封裝投資建置計劃是具體可行的。