清華大學工業工程與工程管理學系工程碩士在職專班學位論文
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自從進入半導體時代以來，在科技進步推動下，世界正以極驚人的速度在轉變。本研究將針對虛擬實境(Virtual reality, VR）VR 3D影像以遠端顯示的方式輔助新產品導入流程（New Product Introduction flow, NPI flow）之產品包裝材料審核作業，對於審核者在使用VR 3D影像後，遠端處理模式帶來之益處及優勢進行研究。 本研究的觀察與評估，當新產品導入時之包裝材料審核過程當中，以外觀正確性判定方式，分別利用相片、2D影片、VR 3D影像作為自變數及包裝材料實物之比較結果來作為研究，其評估要素為客觀效標、心智負荷及可用性三大項，首先客觀效標以錯誤率及審核時間做為評量，事後評量之使用方式有（1）主觀舒適度量表；（2）NASA-TLX量表；（3）SUS系統易用性量表；（4）視覺疲勞量表；（5）主觀喜好問卷作為衡量指標以供參考。 在實驗中比較相片、2D影片、VR 3D影像及實物，實驗結果發現客觀效標之時間績效無明顯差異，但人與人之間變異較大，錯誤率則為相片表現較差，2D影片與VR 3D表現無明顯差異，在心智負荷與可用性評估方面，相片評價普通，2D影片評價結果較佳，VR 3D影像則受到使用者更多關注及討論，對其舒適度、疲勞度、喜好度有明顯差異，依據受試者的回饋及意見，VR 3D影像所使用的設備頭戴式顯示器，目前不如傳統NB搭配滑鼠易用方便，對VR 3D影像喜好程度上因人而異，依受試者意見得知，VR 3D影像設備對女性在穿戴上有較多不便性，舉凡設備之尺寸、重量、舒適度、穿戴過程等，綜合研究結果顯示，使用2D影片仍是現階段在審核時相對較佳的選擇，但多數受試者正面表示VR極可能是未來發展的重要趨勢之一。 VR應用日益盛行，如同其它科技產品一樣，相信在VR產品快速普及與5G寬頻網路、8K影像及遠端工作需求的推波助瀾下，可預見VR將會有更多的應用及衍生效益，本研究希望能提供產學界使用者相關參考。
本文將於2025/09/02開放下載。若您希望在開放下載時收到通知，可將文章加入收藏。
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隨著電動車數量日增、自動駕駛輔助系統安全配備需求大幅提升，相關動力核心元件與模組絕緣柵雙極電晶體（IGBT, Insulated Gate Bipolar Transistors）、引擎控制單元（ECU, Engine Control Unit）後續市場需求量跟著成長。客戶在投片時針對車用電子的良率錙銖必較，畢竟在整個晶圓代工的過程，經過了三、四百道的製程，良率就算高達99.99%，經過400次方後的良率可能只有96%。對於一般消費性電子產品可能問題不大，但車用電子是攸關人命的道德問題，不得有任何閃失。因此後段製程BGBM（Backside Grinding/Backside Metallization）的良率就是相關產業首要必須克服的任務，只要做出高品質的產品，就有可能會獲得大量的訂單得以獲利。 本研究以晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化（BGBM）製程後段生產流程為例，應用QC-Story做流程改善，並利用萃智手法的創新發想找出多組可行解，最後用田口式實驗設計規劃實驗並開發出低成本、高品質的操作治具，改善當前的不利點晶背金屬剝離（Peeling）問題，優化傳統企業的腦力激盪法，提升客戶滿意度，達到企業永續經營之最終目標。
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隨著市場競爭激烈，筆記型電腦及其零組件等消費型產品價格也持續下探，嚴重影響了毛利率。面對這樣嚴苛的考驗，各公司開始著重於縮短產品開發時程、減少不良品報廢，才能夠有效提升自己產品的競爭力、維持毛利並滿足市場瞬息萬變的多樣化產品特性。 而大數據的時代來臨，人們開始學習從過往的經驗中找出隱含的意義，希望能夠帶來價值，所以如何有效地利用儲存的資料，轉換成資訊，甚至成為公司重要的知識，並提升產品品質。故本論文主要以筆記型電腦內之散熱零組件之設計品保的觀點出發，探討新產品於開發設計階段影響品質的關鍵因子，從大量的新產品試做後不良品記錄進行一連串的資料清洗及分析，以第五版D-FMEA（Design - Failure Mode and Effects Analysis，設計端失效模式和效應分析，簡稱D-FMEA）失效模式與效應分析）為架構，結合親和圖法將質性資料標準化，而資料分析後得到影響產品品質的關鍵因素，最終導入同步工程與其知識管理工具，即「卓越產品設計」（Design for excellence; 簡稱 DFx）於開發階段即同步讓各功能部門針對關鍵因子進行管控，將不良攔阻於設計之前，達到縮短開發流程與減低試做後之不良品報廢兩大目標，進而有效減低公司的內耗成本。
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儘管全球智慧型手機和平板電腦市場的出貨量和需求不斷增加，但觸控模組平均出貨價格和利潤卻一直下降，因此更需要開發設計團隊將穩健思維內化於設計概念，強化新產品開發到達目標的過程、提高開發績效及產品品質才能夠成長獲利。 本研究運用穩健設計方法，透過專案團隊專業判斷影響觸控面板開發及品質的要因關係，接著分析開發過程並以觸控晶片角度決定控制因子及雜音因子，以直接的實驗與分析決定能夠控制的設計參數水準來追求高績效的開發流程及設計品質，以田口方法為核心之穩健設計，透過低成本的改善投入，解決觸控模組變異來達到新產品開發之效益，並以實證來歸納流程改善後的績效表現。 經由實例分析結果顯示，穩健設計方法的導入提升了產品設計與開發的效益，設計釋放給客戶的週期能節省至7個工作天，提升設計驗證合格率至90%，確保客戶的主開發流程能順利進行至下一階段；同時也能幫助客戶改善模組生產品質，節省每月報廢成本約$19,440美金，降低客戶抱怨、提高客戶滿意度。
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台灣在半導體從晶圓製造、IC封裝產值皆已居於全球第一位。而目前台灣的IC載板產業的產值，已超越日本位居全球第一。對處於需求高度變動的產業中，接單式生產為其生產特色，需在接到客戶訂單後，快速回復交期、安排生產。且封裝廠通常有多個IC載板廠可供給，其訂單爭取關鍵除了品質、成本以外，最重要的是如何提供有彈性的產能供給，快速回應顧客需求。所以在訂單的計畫、允諾、管理與執行對台灣的代工產業型態而言更是重要。 個案公司在產能計畫上，產能分配未考量中期計畫的客戶承諾、客戶重要度與利潤，在需求大於供給時，僅以預測等比下修產能分配，造成重要客戶極大抱怨；且以往訂單允諾僅考量各產品的預留產能沖銷，造成訂單晚到客戶交期太長而喪失訂單，也是需要進行優化之處。最後，因業務預測準確度低，常因部分訂單超過產能分配導致無法允諾交期，但同時又有部分訂單應到未到而導致產能閒置，此狀況對營運上造成很大問題。 故本研究主要針對IC載板廠產能分配與訂單沖銷分析，首先以分析產能分配需要考量的因素，建立線性規劃模型進行最佳化；另外考量各客戶各產品的產能分配進行預留產能沖銷允諾，降低部分客戶訂單晚到導致交期過長問題。最後針對訂單應到未到提前檢討，進行產能分配釋出，將釋出產能分配用以因應訂單超過產能分配之訂單，進而提升工廠的營運成效，故將本研究的研究成果與貢獻歸納如下： 分析IC載板產業的需求與供給面特性，定義出該產業產能規劃、分配與預留產能沖銷的問題。 建立滾動式產能分配、沖銷最佳化的產銷循環，解決訂單準備階段(產能規劃與分配)、訂單處理階段(產能分配後的沖銷問題、需求<產能分配的產能損失問題、需求>產能無法允諾的問題、預測缺乏重視與管理)所遭遇之問題，提出最佳化的方法使其獲得解決。