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  • 學位論文

新結點佈置法之SCM於薄板分析

Analysis of Plates Using SCM with a New Collocation Method

指導教授 : 吳賴雲
共同指導教授 : 鐘立來

摘要


現今大量的薄板元素已運用於實務之中,故我們有致力於其力學行為探討之必要,以求其更精確穩定之分析,而使工程結構物無論在使用上與安全皆達無虞之要求。因各類彈性薄板的穩定問題已不可避免,故彈性薄板各類邊界支承形式求解之簡易性、普遍性、與精確性也逐漸受到人們所重視。 目前已有很多學者對彈性薄板之穩定靜定問題進行切實有效的研究,但其所用方法過程繁瑣且其結果不甚精確。本文更提出SCM數值求解方法,對於薄板之橫向荷載及各類邊界條件加以模擬推算。 本文以Spline function為出發點,並配合結點佈置(Collocation)的方式,發展出SCM(Spline Collocation Method)應用於薄板的力學分析。文中之SCM於薄板分析將創用一套新的2D結點佈置方法,來求解矩形薄板的問題,並導入各種不同外加載重與邊界條件,以測試其應用範圍,此法大大增加其運算速度且可增加其實用性;並使其解都能達到工程上所要求的誤差範圍之內,而終能確認SCM為一種具有高準確性、便捷性與可應用性的數值方法,是為本文的宗旨。

關鍵字

土木 數值分析 薄板 吳賴雲 陳昇元

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無資料

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SCM plate civil analysis collocation

參考文獻


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被引用紀錄


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延伸閱讀