電遷移對覆晶銲點之影響

覆晶構裝挾帶尺寸小與電性佳等優勢，在追求輕薄短小與高頻高速的微電子産業中，其潜力正逐漸發酵幷預期將成爲未來構裝市場之主流。爲因應覆晶構裝之發展，相關的可靠度問題亦隨這引起廣泛的探討。本文主要針對近來受到重視與關切的電遷移議題，於文獻資料中收集與覆晶銲點相關的研究討論，幷整理分類提出報告。電遷移對於覆晶銲點的影響，基本上包括幾個部分，如銲點微結構的變化、電流聚集與焦耳熱效應、以及對銲點界面反應的影響等等。上述的影響或效應則與許多因素有關，如銲料凸塊的組成、凸塊下金屬層的結構與成分、操作的溫度、與施加的電流密度大小等等。關於以上電遷移所造成的影響，本文將提供文獻中所收集到的相關資料作爲參考。