高功率脈衝磁控濺鍍技術介紹

Introduction of high power impulse magnetron sputtering technique

李志偉

《真空科技》 30卷1期 (2017/03) Pp. 33-48

摘要

鍍膜科技是促進半導體與光電產業蓬勃發展的最重要關鍵技術，其中的高功率脈衝磁控濺鍍技術自1999年發展之後就被視為鍍膜科技的明日之星，具有產生高密度電漿、低溫製程、薄膜結構緻密、較佳機械性質、殘留應力低、薄膜平滑，且階梯覆蓋性佳等等優點，而鍍膜速率較低是其缺點。HiPIMS製程參數的選擇較傳統鍍膜技術複雜，因此藉助各種電漿診斷技術以及後續薄膜微結構-性質的整合判斷，是準確找到最關鍵的HiPIMS鍍膜影響因素。本文從高功率脈衝磁控濺鍍系統特性、高功率脈衝磁控濺鍍參數效應、高功率脈衝磁控濺鍍系統的電漿診斷與PEM監控技術以及改善高功率脈衝磁控濺鍍系統鍍膜速率的方法介紹，希望能讓台灣地區產學研單位對此新穎鍍膜技術有更深入的認識，更希望能協助相關產業界導入HiPIMS鍍膜技術來提升台灣地區產業界的先進鍍膜技術能力，增加產品性能與市場競爭力。