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  • 期刊

多層低溫共燒陶瓷技術應用於設計功率放大器模組

The Design of Power Amplifier Modules with the Technique of LTCC/MLC

摘要


本文介紹目前射頻通訊技術部所研發之多層低溫共燒陶瓷功率放大器模組。目前研發之功率放大器可應用於GSM及CDMA通訊系統之手機中,其具備高輸出功率、高增益與體積尺寸小等優點,適用於未來尺寸輕、薄、短、小的電信產品小型化的需求。

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