摘要
半導體產業在台灣已是非常重要的產業之一，不論在整合製造元件廠(DM)遂漸擴大釋放訂單至後段封裝製程，或是在承接訂單的過程，IC封裝代工廠皆是重要的一環。各家客戶訂單型式不一，產品種類應用繁多，造成訂單轉工單的程序需較多的人員來對應客戶的不同需求。在工單製令部的作業人員績效評核上，有必要訂定一套簡易收集數據與計算的模式。本研究透過資料包絡分析法(DEA)的模式，由工單筆數、客戶投單金額計算人員之相對績效。另外透過客戶的投單狀況，以晶圓批數、產品物料數、工單筆數及新產品物料的多寡，加上客戶的投單金額來評估客戶對工單製令部的資源運用，評核出客戶的排名，提供部門主管參考以便掌握部門的資源運用狀況，並運用此數據直接與其它支援的部門及客戶討論投單模式的改善。
被引用紀錄
顏嘉見（2014）。應用DEA分析臺灣港務股份有限公司經營績效之研究-以高雄分公司為例〔碩士論文，長榮大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6833/CJCU.2014.00131
吳瑄娟（2014）。台灣金融控股公司經營績效評估－DEA與灰預測法之應用〔碩士論文，長榮大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6833/CJCU.2014.00105
張仲維（2009）。台灣地區國際觀光旅館績效之研究〔碩士論文，長榮大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6833/CJCU.2009.00170
王澤宇（2008）。台灣金控子銀行經營效率分析〔碩士論文，長榮大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6833/CJCU.2008.00030
楊喬凱（2016）。通訊設備產業之績效評估〔碩士論文，長榮大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0015-1008201615180200