摘要
隨著數位化時代的來臨，數位訊息的應用與儲存在可攜式電子產品發展上的重要性不斷提升。在資訊、影像儲存需求大幅成長下，具備體積小、攜帶方便、資訊流通便利等特性之快閃記憶卡逐漸成爲可攜式電子產品主要的儲存媒介。 由於市場對記憶卡容量的需求日益增大，記億卡尺寸又逐漸變小，在快閃記憶卡的封裝製程中，控制晶粒在基板上的位置就成爲封裝業者的重要課題。 本文以製程精度指標C(下標 p)及製程準度指標C(下標 a)爲根本，利用估計式Ĉp及Ĉa爲樞紐，建構一套檢定快閃記憶卡封裝黏晶粒製程的績效評估程序。彙整黏晶粒製程績效的判定表格，並建立使用步驟，提供快閃記憶卡封裝業者於黏晶粒生產過程中進行有效的製程績效監控與評估，並提供即時性的改善方向，提升產品良率、降低生產成本、進而提升業者的競爭力。
被引用紀錄
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延伸閱讀
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