半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究

何宗漢 ； 顏福杉 ； 鄭錫勳 ； 王德修

《工程科技與教育學刊》 5卷4期 (2008/12) Pp. 521-529

https://doi.org/10.6451/JETE.200812.0521

摘要

本研究主要是利用低價的石化副產品對二乙烯苯分別和酚或萘醇成功地合成酚系及萘系芳烷基酚醛樹脂，期望作爲半導體封裝用環氧樹脂之硬化劑。合成得到的酚系及萘系芳烷基酚醛樹脂和環氧樹脂配製成熱可硬化環氧樹脂，經熱硬化後利用動態機械分析(DMA)、熱態機械分析(TMA)及熱重分析(TGA)研究其熱性質。實驗結果顯示，新合成的芳烷基酚醛樹脂能降低環氧樹脂硬化物之吸濕性及提升熱穩定性，且藉由降低環氧樹脂硬化物之撓曲模數及熱膨脹係數，進而有效地降低其內應力。

關鍵字

芳烷基酚醛樹脂 ； 環氧樹脂 ； 硬化劑 ； 內應力