發光二極體封裝失效之分析與探討

Failure Analysis and Discussion in LED

林威志(Wei-Jhih Lin)

指導教授 ： 陳文瑞

國立虎尾科技大學/電機資訊學院/光電工程系光電與材料科技碩士班/碩士(2016年)

摘要

目前以環氧樹脂封裝之LED為不耐吸濕特性之產品，臺灣一般環境之濕度約為50%，在此濕度下 LED打件廠在拆裝後使用即有吸濕之情形，其結果在打件後高溫迴焊時，會使LED內部濕氣瞬間升高溫，造成封裝膠材與導線架之間產生脫離間隙，連帶的將黏著LED晶粒之銀膠與LED導線架產生間隙造成開路而缺亮，因此在LED SMT打件廠對於環境濕度的控制與拆封後溼度之管控格外重要。
本論文研究動機是針對環氧樹脂與支架熱膨脹系數不同，在生產過程中，二個不同的材料產生的熱應力不同而導致支架與封裝膠脫層。本研究是針對膠材比例不同與烘烤條件不同來降低應力的產生，增加膠材與支架的結合性。

關鍵字

封裝 ； 應力

並列摘要

At present, the LED product with Epoxy package normally with weakness Moisture Sensitivity feature. As Taiwan LED industry example, our average ambient humidity is approximately 50%, it’s easy and quick for the material to get moisture after we open the pack and exposure it at SMT plant. Once the material get moisture will cause the gap between epoxy and gold wire during the reflow process at high temperature and also result to fail because the gap of LED chip and silver glue open. To prevent that, the humidity control for plant and the material storage is especially important.
Due to the different thermal expansion coefficient characters of stress for epoxy resin and frame will cause Lead frame and epoxy Delaminating, and to increase adhesive of glue and frame, this essay will mainly focus on the different proportions of glue and baking temperature analysis to decrease influence of stress during producing process.

並列關鍵字

Package ； Stress

參考文獻

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