摘要
本研究主要是選擇適合的環氧成型模料(Epoxy Molding Compound; EMC)，進行搭配並構裝SOP8(150mil)半導體元件，以期望提升半導體元件的可靠度。三種不同環氧樹脂的EMC，以SEM觀察硬化EMC的微觀結構。最後再將三種綠色環保材料之銀膠及三種EMC，用來構裝SOP8(150mil)晶片，構裝後的半導體元件進行吸濕及去濕能力、迴焊試驗及可靠度測試，藉以找尋最佳的EMC。實驗結果顯示：MAR系列之環氧樹脂及Glue-A銀膠構裝之SOP8-A樣品其抗濕性及去濕性較佳，同時也通過可靠性Precondition Level Ⅲ (30℃/60%/192hrs)。在環境測試中，發現SOP8-A經環境測試TCT 1000cycles無發現任何脫層。SOP8-A構裝在不同迴焊升温斜率試驗，實驗結果顯示迴焊温度昇温斜率愈高則構裝內所含濕氣因受熱膨脹體積變大而導致脫層數量愈多。
被引用紀錄
吳啟榮（2012）。應用田口法改善封裝的VFBGA晶片金線損壞率之研究〔碩士論文，國立屏東科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6346/NPUST.2012.00227
傅發賜（2015）。半導體封裝元件內填料濃度分佈之三維模擬〔碩士論文，國立清華大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-0312201510253460
林威志（2016）。發光二極體封裝失效之分析與探討〔碩士論文，國立虎尾科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0028-2207201611101800
延伸閱讀
- 黎哲瑄（2009）。陽極處理氧化鋁薄膜基板厚度對液晶配向之影響〔碩士論文，國立交通大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6842/NCTU.2009.00776
- Lai, M. H. (2011). 使用簡單的化學氧化物及鎳驅入式結晶法改善金屬誘發結晶低溫多晶矽薄膜電晶體之效能及可靠度 [doctoral dissertation, National Chiao Tung University]. Airiti Library. https://doi.org/10.6842/NCTU.2011.00886
- 謝清文（2011）。材料與加工製程對環氧樹脂半固化預浸膠片性質影響之研究〔碩士論文，國立臺北科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0006-2408201102423600
- 程仲陞（2006）。製程參數對局部應變矽金氧半電晶體的影響〔碩士論文，國立清華大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-1303200709283999