摘要
現今電子產品大多著重於強大的功能與多元化，產品的體積也較以往更小、更薄及更輕。爲此，表面黏著技術(Surface Mount Technology; SMT)使用的表面黏著型元件(Surface Mount Devices; SMD)的尺寸與接腳的腳距都越來越細小、元件的密度也大幅增加，爲了保持電子產品的產品良率(yield)與可靠度(reliability)，錫膏印刷的品質與穩定性佔有極大的關鍵。本研究針對SMT的前製程，鐳射開孔以及其孔壁電解拋光兩製程中的多項製程參數，利用田口方法(Taguchi Methods)的訊號／雜音比(Signal-to-Noise Ratio; S/N)回應圖與靈敏度分析求得其最佳的製程參數，以達到理想的落錫量與錫膏形狀之結果，並探討印刷鋼板的開孔及孔壁拋光與錫膏印刷品質之間的關係。爲達到理想的落錫量與錫膏形狀之結果與降低實驗的變異數，必須先對錫膏印刷機的多項可控因子，使用田口實驗法與製程能力評估(process capability index; Cpk)建立最佳化的錫膏印刷參數條件，以做爲鐳射開孔與孔壁電解拋光效果改善的評估基準。
被引用紀錄
彭晟輔（2012）。環保點膠製程研發與創新參數設計〔碩士論文，國立臺北科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6841/NTUT.2012.00585
邱雅靖（2013）。應用為製造及組裝而設計理論於電子產品製程改善與品質之研究〔碩士論文，中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840/cycu201300453
許銘浩（2012）。由客訴資料探討積層陶瓷電容器印刷製程的不良分析及良率改善研究〔碩士論文，中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840/cycu201200746
林時銘（2014）。高速車削之刀具溫度分析〔碩士論文，國立屏東科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6346/NPUST.2014.00148
程元祥（2012）。建構剪應力之量測裝置與其應用於晶粒接合之評估〔碩士論文，國立虎尾科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0028-1608201214301100
延伸閱讀
- 吳炯宏（2011）。運用田口法於決定錫膏印刷製程參數最佳化之研究〔碩士論文，國立虎尾科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0028-2807201101070100
- 林峻宇（2018）。以田口方法對鍍鋅鋼板進行電離子切割之最佳化分析〔碩士論文，國立屏東科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6346/THE.NPUST.VE.015.2018.E07
- 林佳漢（2012）。應用錫膏回融快速填滿矽穿孔連接器技術之研究〔碩士論文，國立清華大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-2002201315131640
- 周聖浩（2014）。利用田口方法優化銀包銅粉化學鍍製程參數之研究〔碩士論文，國立臺北科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0006-2508201415452100
- Tsai, T. N. (2007). 錫膏印刷製程規劃與控制知識庫系統之發展. 工業工程學刊, 24(6), 513-521. https://doi.org/10.29977/JCIIE.200711.0008