摘要
近年來國內IC產業發展蓬勃帶動了半導體封裝業之迅速擴張與進步。爲了因應體積小及生命週期短的電子產品，製造商不得不縮短研發時間、產品體積及提高生產效能。在半導體封裝中相同體積下引腳數最多的IC則屬球格式封裝(BGA, Ball Grid Array)產品。製造商爲了提升半導體封裝高科技領域的技術，正積極研發新技術與新製程好達到產業升級，因此半導體封裝製程相關參數的研發關係著速度、成本與品質。半導體封裝製程中以銲線製程具有舉足輕重之地位。銲線主要的目的是要將晶粒上的接點使用導電線材連接到導線架上的內引腳(Inner Lead)，藉而讓IC晶粒的功能可以就由電路訊號傳輸到外界。然後在銲線之動作時，以晶粒上的接點稱爲第一銲點(First Bond)，內接腳上之接點稱爲第二銲點(Second Bond)，而時間在銲線製程裡決定品質及產量的重要關鍵。利用田口式實驗計畫法分析出第二銲點所需的時間零時化(Zero Time)的可行性及第二銲點最佳化參數，進而降低銲線製程所需的時間提高生產能力。
被引用紀錄
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延伸閱讀
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