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  • 期刊

TFT-LCD銅製程濕蝕刻設備安全設計探討

摘要


因應TFT-LCD朝向大尺吋產品發展及解析度之提升,其元件結構以銅製程取代鋁靶材作為導線之材料來克服大尺吋、高解析、高精細所產生之訊號延遲現象;高導電性銅蝕刻製程是TFT-LCD產業界發展之方向。 銅製程產品線於TFT-LCD製程是剛起步之階段,依據職業安 全衛生法第五條第一項第二款規定,新製程、設備導入應於規劃階段實施風險評估,進而探討整體設備安全。銅製程之製程風險為濕蝕刻製程化學品中填加過氧化氫(H2O2),過氧化氫是一種氧化劑,因此對於銅製程及機台設備的安全設計是一項需要探討之研究主題。 本研究以7.5代廠濕蝕刻設備作為導入銅製程之評估載具,主 要探討過氧化物製程風險特性,探討機械設備安全設計,及風險評估等策略,經由PHA初步危害分析及HAZOP危害及可操作性 分析兩項風險評估工具,檢討出製程安全上之弱點及安全設計改善方案

關鍵字

銅製程 過氧化氫 風險評估

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