In939鎳基超合金之雷射銲接與銲補研究

江銘峰(Chiang Ming Feng)

指導教授 ： 陳鈞

國立臺灣大學/工學院/材料科學與工程學研究所/碩士(2005年)

https://doi.org/10.6342/NTU.2005.02651

摘要

摘要

本研究係採用雷射銲接與雷射同軸送粉銲補的方式，進行鎳基超合金In939銲接修補之再生處理，並探討In939之雷射銲接相關製程之可行性評估。銲接與銲補完成之試片，皆分別進行金相觀察、硬度試驗、高溫拉伸試驗與TEM、SEM顯微結構分析，評估銲前與銲後工件的顯微結構與機械性質的差異。實驗結果顯示，使用雷射銲接與雷射同軸送粉銲補於100mm×50mm×3mm之In939板材上，由常溫至預熱400℃的情況下，皆可成功的進行修補。銲件經適當的熱處理程序(1150℃/3hr+850℃/16hr)後，其顯微結構與機械性質均可達到與原材料相近的狀況。In939於雷射銲接中易產生之銲接缺陷，主要為銲道之凝固裂縫(Solidification cracking)與熱影響區之液化裂縫(Liquation cracking)。前者可利用控制銲接熱輸入量來防止，而後者則是因銲接時晶界上之MC碳化物產生組成液化(Constitutional liquation)，滲入晶界而造成。由於MC碳化物固溶溫度相當高，故In939中液化裂縫(Liquation cracking)的問題除了於銲接時使用預熱以降低應力外，唯有使用低熱輸入量的雷射銲接，使熱影響區之範圍降至最低的程度，方能獲得有效的改善。

關鍵字: In939鎳基超合金、雷射銲接、雷射銲補、凝固熱裂、液
化裂縫

關鍵字

In939鎳基超合金 ； 雷射銲接 ； 雷射銲補 ； 凝固熱裂 ； 液化裂縫

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Inconel939 ； laser welding ； laser repairing ； solidification cracking ； liquation cracking

參考文獻

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