本研究主要是利用有機單體BPDA與p-PDA 合成聚醯亞胺前驅物聚醯胺酸(PAA),再經由矽醇鹽(TEOS)進行溶膠-凝膠(sol-gel)反應將奈米級的SiO2粒子導入聚醯胺酸中以形成PAA/silanol複合材料,再配合旋轉塗佈及階段性熱熟化步驟得到聚醯亞胺-二氧化矽複合材料。在此研究中SiO2導入基材的目的是為了提升基材的熱性質和機械性質,並於聚醯胺酸中添加耦合劑(coupling agent)藉以改善polyimide與SiO2之間的鍵結,在此研究中將探討添加不同的耦合劑對聚醯亞胺-二氧化矽複合材料的影響。研究中使用傅立葉轉換紅外光譜儀(FTIR)、化學分析電子儀(ESCA)、固態矽譜(29Si-solid NMR)來鑑定其化學結構,熱重損失分析儀(TGA)、動態機械分析儀(DMA)分別測定材料的熱穩定性質和機械性質,(UV-VIS)用來測定材料的透光性,掃描式電子顯微鏡(SEM)用來觀察材料的表面型態與二氧化矽和基材之間的相容性。 由TGA熱分析的結果顯示聚醯亞胺的二氧化矽添加含量達20%時,其熱裂解溫度提昇20℃。SEM的觀察的結果得知二氧化矽的顆粒大小在奈米等級。隨著矽含量的增加機械性和熱性質皆有提昇。