- 學位論文
應用8D手法探討晶圓及晶粒測試之品質風險
Using 8D Report Method to Discuss the Quality of Wafer Sorting and Final Test
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延伸閱讀
- 沈寶明（2014）。利用福特8D手法改善晶圓測試機台誤判率〔碩士論文，中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840/cycu201400740
- 陳嘉宏（2007）。運用資料探勘探討晶圓廠在製品數量與控管方法〔碩士論文，國立清華大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-1411200715110431
- 陳韋升（2015）。半導體測試產出之巨量晶圓資料處理程式效能優化的真實案例研究〔碩士論文，逢甲大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6341/fcu.M0203650
- 張庭瑞（2009）。晶圓廠氣化供應系統風險評估與異常事故分析研究〔碩士論文，元智大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6838/YZU.2009.00193
- 林暘烈（2011）。Wafer probing analysis of the experiment and simulation parameters〔碩士論文，國立中央大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0031-1903201314410892