金凸塊製程於覆晶技術之最佳化程序分析

The optimiztion of the Gold Stud Bump process used in the Flip Chip technology

陳興進(Burce Chen)

指導教授 ： 廖朝光

元智大學/工程學院/化學工程與材料科學學系/碩士(2004年)

摘要

本論文主要研究在矽晶圓上銲接金凸塊(Gold Stud Bump)時其銲線機(Wire Bonder)在不同設定參數下的最佳化條件。實驗採用田口實驗及類神經網路的方法分析各程序因子對金凸塊推力、尺寸及高度的影響，同時也尋找到此程序中各因子的最佳化操作條件。從分析中發現，第一銲點壓力、燒球電流及時間(Electronic Flame off- Current and time)、超音波能量及時間等因子對於金凸塊的推力(Ball Shear)、尺寸(Ball Size)及高度(Ball Height)有者相當重要的影響。燒球電流及時間增加時推力會增大，同時銲球尺寸不昜造成形變，但當第一銲點壓力越大時，銲針對於銲球尺寸及高度所造的形變則會相當明顯。利用類神經網路模擬出之最佳操條件可提供系統操作之依據，如此可助於製程能力的提昇及程序上的控管。

關鍵字

金凸塊 ； 銲球 ； 田口實驗 ； 類神經網路

並列摘要

The optimization of operating parameters of wire bonder to produce gold stud bump on silicon wafer was evaluate using design of experimental methods. The effects of the operating parameters on the ball shear, ball size, ball height were analyzed by Taquchi and artificial Neural networks methods. Results show that the first bond-bond force, electronic flame off (EFO)-current and time, and Ultrasonic power and time are important factors to in flue the stud bump properties. If the EFO current and time increase, the ball shear increase; Meanwhile the ball shape can be well maintained. However, if the first bond-bond force rises, the change of ball size and ball height is apparent. In addition, higher temperature of bond pad can produce better ball shear. The proposed algorithm can evaluate the optimal operating parameters on the stud bumping process.

並列關鍵字

Gold Stud Bump ； Ball Bond ； Taguchi Method ； Neural Networks