多層印刷電路板內層銅與環氧樹脂接著界面之改質研究

The Modification of Cu/Epoxy interface in the Multilayer Printed Circuit Board

洪崇銘(S.M.Hong)

指導教授 ： 洪信國

元智大學/工程學院/化學工程與材料科學學系/碩士(1993年)

摘要

本研究主要探討多層印刷電路板中銅氧化物(氧化銅、氧化亞銅 )表面處
理方式對溴化環氧樹脂硬化反應及劣化之影響。自示差掃描熱卡計 (
Differential Scanning Calorimetry、 DSC )之結果可知，銅氧化物加
入溴化環氧樹脂硬化後( DICY 為硬化劑 )會明顯增加硬化劑之殘餘率。
而銅氧化物塗佈偶合劑後，再加入樹脂中可降低樹脂硬化劑的殘餘率，此
部分歸因於表面處理可降低銅氧化物對DICY 之優先吸附。在降低硬化劑
殘餘率而言，塗佈 Siloxane 之效果會比塗佈 BTA 佳。直接加入偶合劑
時亦可達改質的效果，但加入BTA 會造成不同之硬化機構。自熱重分析
儀 ( Thermogravimetric Analyzer 、 TGA )結果可知，銅氧化物亦會催
化劣化環氧樹脂。但添加 BTA 後改善劣化效果非常顯著，而 Siloxane
之加入則對催化劣化 Spectroscopy 、 FT-IR )亦可得知，銅氧化物之加
入會增加硬化劑之殘餘，且會加速劣化速率，此與 DSC 、 TGA 所得之結
果吻合。以處理方式而言，以直接加入 1phr BTA 所得之效果最佳；銅面
塗佈方法亦可達改質之效果，但在降低劣化速率上其效果不如直接加入
BTA 來得顯著。

關鍵字

溴化環氧樹脂 ； 硬化劑 ； 硬化 ； 偶合劑 ； 優先吸附

並列摘要

無資料

並列關鍵字

Brominated Epoxy Resin ； Curing Agent ； Coupling Agent ； dsorption