添加劑對鎳鐵合金電鍍之影響

The Effect of Additives on the Electrodeposition of Ni-Fe Alloys

魏仁濠(Jen-Hao Wei)

指導教授 ： 尹庚鳴

元智大學/工程學院/化學工程與材料科學學系/碩士(1993年)

摘要

本實驗採用旋轉圓盤電極,在不同的電極轉速下,以恆電位控制進行鎳鐵合
金電鍍,探討電鍍浴中加入硼酸、乙二胺、鈉糖精對金屬沉積速率和合金
組成的影響。發現硼酸提高了鐵的沉積速率,同時也抑制鎳的還原速率;其
它添加劑也能改變合金組成,但沒有硼酸明顯。合金的組成由質量傳送、
擴散層之溶液平衡及表面吸附現象所決定,較高的電極轉速,即較高的質傳
速率會提高合金中的鐵成份。雖然合金電鍍浴中的鐵離子會抑制鎳之沉積
但是能增加溶液的穩定性。鎳、鐵還原之部份電流密度與電極表面之析
氫反應速率及pH值有密切之關係。

關鍵字

電鍍 ； 錯合劑 ； 有機添加劑 ； 緩衝劑 ； 鎳鐵合金 ； 表面活性劑

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並列關鍵字

electroplating ； complexing agent ； organic additive ； buffer agent