表面添加劑對無電鍍銅的影響

The effects of surface agent on the electroless copper

呂綏東(Sua-Don Lu)

指導教授 ： 尹庚鳴

元智大學/工程學院/化學工程與材料科學學系/碩士(2000年)

摘要

化學鍍銅的應用廣泛，而鍍層結構的良窳，以及鍍液的穩定性，主要是依靠添加劑的作用，但是，添加劑影響反應的方式，我們卻了解的很少，在這個實驗中，我們選擇pyridine及PEG1000等添加劑，進行瞭解。實驗的原料為甲醛(還原劑)，硫酸銅(氧化劑)，EDTA(錯合劑)，氫氧化鈉，而反應表面的材質為黃銅，並使用旋轉電極，控制轉速，我們得到了幾項結論：(1)以氯化鈀（PdCl2）催化黃銅表面對鍍速影響不大(2)轉速太高會影響鍍速(3) pyridine在高濃度時會增進鍍速，因為pyridine為一微弱一價銅螫合劑，能抑制反應表面氧化亞銅產生(3)pyridine及PEG1000都會明顯的改變鍍層的表面形態。

關鍵字

化學鍍銅 ； 添加劑 ； 轉速 ； 旋轉電極 ； 鍍速

並列摘要

Electroless copper deposition is used widely in pratice.The properties of deposits and the stability of plating solution depend most on the effect of the additives. But we do not understand how the additives influnce the reaction. In this experiment,we study the effect of pyridine and PEG1000 as additives. The chemicals used in the experiment is formadehyde (reducing agent), copper sulfate, EDTA(complex agent), sodium hydroxide.The deposition substrate is brass disk which can be rotated with a speed controller.We found that (1) Palladium chloride has no catalytic effect on the brass surface (2) High rotating speed decreases deposition rate (3) High pyridine concentration increases the deposition rate.It might be that pyridine can inhibit the production of Cu2O for it serves as a weak cuprous complexing agent. (4) Both pyridine and PEG1000 can singinificanlly alter the surface morphologies of the deposits.

並列關鍵字

Electroless copper deposition ； additives ； pyridine ； PEG1000 ； RDE ； deposition rate ； XRD

參考文獻

【5】鄭秀珍，“銅觸媒應用於環己醇脫氫反應性之研究“，碩士論

Vasuder,Chiu H. Ting, J. Electrochem. Soc., 144, 3, 898（1997）

【8】F. Donahue , J. Electrochem.Soc., 51, 127 (1980).

【9】J. E. A. M. Van Den Meerakker, J. Appl. Electrochem., 395, 11

plating:Fundamentals And Applications”