- 學位論文
軟板用接著劑合成製作及接著性質研究
The study of the adhesive system used for bonding polyimide and copper foil in the flexible circuit board
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被引用紀錄
范孝明（2004）。PU樹脂添加奈米SiO2/TiO2之性能提升研究〔碩士論文，元智大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0009-0112200611334159
延伸閱讀
- 魏明德（2006）。無鹵軟板用接著劑製作與接著性質分析〔碩士論文，元智大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0009-2307200623303000
- 葉旻宗（2004）。軟板用接著劑之製作與接著性質分析〔碩士論文，元智大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0009-0112200611341337
- 郭宇修（2018）。應用SPME-GC/MS與薄膜送樣質譜法探討實木板材之生物源揮發成分〔碩士論文，國立臺灣大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6342/NTU201804082
- 李祐昌（2013）。雷射劃線光束調製技術運用在軟性銀膠基板之研究〔碩士論文，國立臺北科技大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0006-1508201310435800
- 連健宏、林宛瑩、林義暐、陳來毅、王裕銘、梁隆禎（2018）。Additive Processes and Equipment for Double-Sided Flexible Printed Circuit Board with 5 μm Line-Width。機械工業雜誌，(426)，23-30。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=P20171221002-201809-201808310015-201808310015-23-30