液晶型聚亞醯胺與無機粒子混摻於傳統聚亞醯胺之熱傳導性質研究

Thermal Conductivity of Inorganic Fillers and Liquid Crystal Polyimide Blending with Commercial Polyimide Composites

袁宇呈(Yu-Cheng Yuan)

指導教授 ： 李育德

國立清華大學/工學院/化學工程學系/碩士(2010年)

摘要

提升熱傳導能力，為現今材料發展的重要課題。提升導熱能力可以改善部份電子元件於使用上所遭遇之問題，如訊號延遲、電腦受熱當機等。本研究結合有機與無機的方法對軟性電子基板材料聚亞醯胺做改質，希望藉此提升熱傳導能力。在有機方面，摻入液晶型聚亞醯胺增加排列規則性；在無機方面，導入導熱性佳的陶瓷粒子氮化硼，藉由這兩方面有效提升導熱能力。
當複合物之基材使用30 wt%液晶聚亞醯胺且摻入40 wt%表面改質之氮化硼時，將這兩個可改善導熱能力之條件加入，其熱傳導係數從0.3 W/mK提升至0. 83W/mK；介電常數從4.1降至2.875、散逸係數從0.018降至0.0059，彈性模數則從3576 MPa提升至5622 MPa，對於軟性電子所需要之性質要求皆有提升。而由研究結果得知，在定量氮化硼添加下，如果基材導入液晶型聚亞醯胺，其熱傳導係數有再次提升之效果。

關鍵字

聚亞醯胺 ； 熱傳導

參考文獻

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