仿神經系統之中,儲存類比値參數於懸浮閘內,可以使系統不經數位類比轉換,執行大量之平行運算;但文獻中的記憶體元件大部分是使用EEPROM技術,而非嵌入式記憶體元件。雖然有文獻有提出相容於標準製程(嵌入式)之實現方式,但準確度卻會受到非線性寫入機制和元件製程誤差的限制,為了提高解析度,有些文獻使用晶片外部之寫入系統或者外接高解析度比較器,但如此便會提高系統之複雜性。 本研究的主要目標希望在標準0.35微米互補型金氧半製程下設計嵌入式非揮發性類比記憶體,其設計原則著重於非揮發性、操作簡單、快速寫入(寫入時間於<1ms)以及具有高精準度(八位元解析度)等四項特性。本論文中,依據先前我們研究量測的結果,進一步改善寫入速度、破壞性讀取以及精準度等這些特性。經改良後下線量測並與模擬相比較,以及驗證量測結果是否符合原理的推論。除了電路設計上的改變,本論文為了提供類比記憶體電路模擬時的熱載子注入模型,將不同尺寸P-型電晶體萃取出的熱載子效應趨近模型之製程參數(α、β)加以歸納整理,並得出一定規律性之後,便藉此規律性預估不同元件尺寸之熱載子效應趨近模型。最後設計出在標準0.35微米互補型金氧半製程下,非破壞性讀取且有八位元解析度的類比記憶體單元後,提出陣列式類比記憶體電路架構。