以修正型能量密度法評估晶圓級封裝之可靠度

Reliability Assessment of Wafer Level Package using Modified Energy Based Model

鄒承諺(Cheng-Yen Tsou)

指導教授 ： 江國寧

國立清華大學/工學院/動力機械工程學系/碩士(2017年)

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關鍵字

晶圓級晶片尺寸封裝 ； 溫度循環測試 ； 升降溫速率 ； 持溫時間 ； 潛變 ； Darveaux能量密度法 ； 修正型能量密度法(Max’s model) ； Coffin-Manson應變法 ； 元素網格大小

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Wafer Level Chip Size Packaging (WLCSP) ； Thermal Cycling Test ； ramp rate ； dwell time ； creep ； Darveaux’s model ； modified energy based model ； Coffin-Manson’s model ； mesh size

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