- 學位論文
穿透切割膜檢驗晶圓切割道微隱裂隙之光學系統研究
Optical System for Inspecting Micro cracks in Silicon Wafer through Dicing Tape
並列摘要
因申請專利緣故，資料延後公開
延伸閱讀
- 羅嘉佑（2007）。晶圓穿孔陣列之光輔助電化學蝕刻特性研究〔碩士論文，國立臺灣師範大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0021-2910200810561231
- 戴于翔（2019）。不同雷射切割條件下矽晶圓之強度研究〔碩士論文，義守大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0074-2908201904344500
- 陳士孝（2014）。同步輻射X光光譜與穿透式電子顯微鏡對鑽石薄膜之研究〔博士論文，淡江大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6846/TKU.2014.00467
- 鄭清和（2005）。高精確穿透式液晶光電元件空穴厚度的量測分析〔碩士論文，國立臺灣師範大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0021-2004200715512083
- 張志傑（2008）。Micro-crack inspection in heterogeneously textured of solar wafers using anisotropic diffusion〔碩士論文，元智大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6838/YZU.2008.00016