毛細泵吸環路之穩態模型理論建立

Model Eestablishment for CPL in Steady State

方玉焜

指導教授 ： 林唯耕

國立清華大學/原子科學院/工程與系統科學系/碩士(2009年)

摘要

電腦晶片目前的最大問題就是微處理器(CPU)與顯示卡(VGA)的散熱，熱量若不藉由散熱元件帶走，則內部線路會有燒壞或造成短路的現象。此外，隨著微處理器效能的發展，其體積越做越小，單位面積的發熱量卻節節高升，因此需要好的散熱元件幫助，勢必要有更良好的傳熱原件，最傳統的方法是使用各種製程的鰭片，搭配上各種形式且便宜的熱管，但受到熱管中毛細結構的影響、與空間幾何限制，熱管已慢慢不敷使用，轉而使用其他兩相傳熱裝置，如CPL與LHP。
本文主要目的，在提供一套理論模式並寫成軟體，能夠快速並準確的預測CPL的溫度，並且利用實驗驗證並修正參數與理論模式，進而幫助CPL的設計，在製造前可提供做為參考，改善傳統需要製造後才可得到CPL熱阻值與性能的缺點，模擬與實驗的蒸發部溫度的平均相對誤差值，為22.72%左右與19.82%。

關鍵字

熱管 ； 毛細泵吸環路 ； 熱阻 ； 儲槽

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無資料

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CPL

參考文獻

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