本研究著重在如何提升更高光電流的太陽能電池,因此在這裡提出了一個新結構-深蝕孔洞太陽能電池。此結構有別於一般孔洞太陽能電池,我們做出深度極深的孔洞太陽能電池。先在(100)的矽晶圓上先蓋上Si3N4當hard mask,再用黃光微影技術曝出所設計的圖樣,即可用KOH非等向性蝕刻特性,在矽晶圓上蝕刻出錐狀孔洞,深度為80μm、130μm、280μm和330μm。此深蝕孔洞可使入射光不易反射出來,並且空閥區有效面積增加。此外,元件的有效厚度比400μm更薄,由於深蝕孔洞結構使電子在p-type區域需要移動的長度遠小於電子的擴散長度,因而可以很快的到達空乏區而不會與電洞復合。此一研究中,我們發現當孔洞深度為280μm時,有最佳的短路電流密度,比起平面的太陽能電池參考片(27.4mA)增加15%,達到31.45mA/cm2,因此深蝕孔洞結構是能夠提升整體效率的。 但是效率不高的原因,經由SEM/DES發現在泡KOH期間,鉀離子會進入晶片內約5μm的深度,以致於RCA clean無法去除。此金屬污染會使並聯電阻下降,FF值不高,因而效果不彰。所以提出用HF/HNO3等向性蝕刻的混酸去除表面的金屬缺陷層。由Lifetime可以看出去除前後數值由5μs上升至10μs,明顯消除許多的缺陷。因此,若是能成功消除鉀離子污染,相信效率能夠再提升。