金屬奈米線異向性導電膜覆晶構裝於熱壓合製程之熱機械分析

Thermal-mechanical Analysis of Metal Nanowire-based ACF Flip Chip Packaging During Bonding Process

林傑升(Chieh-Sheng Lin)

指導教授 ： 陳文華 ； 鄭仙志

國立清華大學/工學院/動力機械工程學系/碩士(2007年)

摘要

摘要
新一代電子構裝產品朝高密度、輕薄及微小化發展，為一必然之趨勢。金屬奈米線異向性導電膜（Anisotropic Conductive Film， ACF）覆晶構裝乃一可適用於超細間距之構裝形態。此一嶄新之技術，在製程中仍有許多技術尚待探討，例如熱壓合製程之熱機械行為等，值得吾人深入研究。
本論文首先利用ANSYS分析套裝軟體建立一三維有限單元暫態熱機械分析模型，配合暫態熱傳及接觸力學分析，以對金屬奈米線ACF覆晶構裝熱壓合製程之熱機械行為進行模擬計算，包括凸塊及電極上之接觸應力、非導電性黏著劑（Non-conductive Paste，NCP）與不同材料介面間之剝離應力及整體構裝之翹曲變形等。此建立之三維有限單元熱機械分析模型並以熱電耦及雲紋干涉實驗驗證其正確性。最後，針對相關製程參數對於構裝熱機械行為影響進行參數化分析。
本論文獲得之成果，不但有助於對金屬奈米線ACF覆晶構裝熱壓合製程熱機械行為之暸解，並可藉由參數化分析，以供構裝業者進行構裝設計之參考。

關鍵字

金屬奈米線 ； 異向性導電膜 ； 暫態熱傳 ； 接觸力學 ； 熱電耦 ； 雲紋干涉

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無資料

並列關鍵字

metal nanowire ； anisotropic conductive film ； transient heat transfer ； contact mechanics ； thermal couple