近年來由於電阻式記憶體(RRAM)具有優越的特性且元件簡單為金屬-絕緣體-金屬(MIM)。由於運作僅需搭配一個電晶體型成1T1R結構,所佔體積小因此足以作為下世代非揮發性記憶體應用。鈣鈦礦材料以發現可應用於RRAM,然而相關的電阻轉換機制仍未明朗,因此尋找相關電阻轉換效應機制為重要課題。 本論文分為兩部份,第一部份為鈦酸鍶材料利用磁控電將濺鍍法在不同溫度下鍍製於Pt/TiOx/SiO2/Si基板,並搭配Pt為上電極作成MIM結構元件。當偏壓小於2V時元件並不具有電阻轉換機制,其顯現的電滯效應,可能由於trap內部載子跟不上施加電場而產生鬆弛現象造成。偏壓大於2V時元件呈現bipolar特性,並搭配介電分析探討其電阻轉換機制為介面Schottky Barrier改變造成。施壓compilance使元件於高電流下產生soft breakdown,量測其unipolar特性,搭配介電分析以及time evolution量測,發現unipolar的電阻轉換效應依循燈絲理論。對相同元件而言unipolar之阻值比大於bipolar阻值比。 第二部份為鋯鈦酸鍶材料利用磁控電將濺鍍法在不同溫度下鍍製於Pt/TiOx/SiO2/Si基板,並搭配Pt為上電極作成MIM結構元件。元件並未具有bipolar特性,且電流傳導為bulk limit。高電流下施壓compilance元件產生soft breakdown,顯現出unipolar特性。當薄膜內部ZrO2雜相越少其絕緣性則越好,且高低電阻值比當高阻態絕緣性越好則越大。搭配介電分析以及time evolution量測,發現unipolar的電阻轉換效應依循燈絲理論。 比較白金、鈦酸鍶以及鋯鈦酸鍶三種材料unipolar高阻態之電阻率,白金為導體,鈦酸鍶可視為為半導體而鋯鈦酸鍶為絕緣體。絕緣性越好之材料其unipolar電阻值比越大。