具穿孔導線之高分子薄膜堆疊製程於撓性溫度感測陣列之應用

3D-Via Polymer Deposition Process for Flexible Temperature Sensor Array and Heterogeneous Integration

陳昶宏(Chen, Chang Hung)

指導教授 ： 方維倫

國立清華大學/工學院/動力機械工程學系/碩士(2010年)

摘要

以往的撓性元件開發屬二維之線路架構，但於高密度整合或感測陣列式之設計時，其複雜的電路繞線勢必成為一大問題；為解決此問題並應用於高密度陣列的撓性感測系統開發，本研究提出整合雙層的垂直型導線、溫度感測金屬層及水平式導線於撓性基材上，形成一具有三維電性連結架構之全撓性溫度感測陣列元件。而本研究進一步設計不同繞折式型態之溫度感測器，並結合不同的溫度感測金屬層(金與鉑金屬)於此撓性平台上。其具備的優點包含:(1) 可解決複雜的繞線問題並提供陣列式之線路應用；(2) 可整合異質元件達到感測或多功能系統之開發；(3) 可利用相容高分子堆疊形成撓性結構或包覆形成撓性封裝架構；形成一具有高度相容之異質整合(Heterogeneous Integration)特性元件。

關鍵字: 撓性元件、感測陣列、異質整合、垂直型導線

關鍵字

撓性元件 ； 垂直型導線 ； 感測陣列 ； 異質整合

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無資料

並列關鍵字

flexible sensor ； through via ； sensor array ； heterogeneous integration

參考文獻

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