微型熱電致冷器散熱模組對高熱量晶片熱點移除之數值與實驗研究

Numerical and Experimental Study of Micro Thermoelectric Cooling Module for Removing Hot Spots on High Heat Flux Chips

韓維倫(Wei-Lun Han)

指導教授 ： 王訓忠

國立清華大學/工學院/動力機械工程學系/碩士(2008年)

摘要

本研究針對微型熱電致冷器及其應用進行數值與實驗分析。數值研究部分，利用套裝軟體ANSYS對熱電致冷器材料及尺寸、接合面之接觸電阻等進行分析，結果顯示上述參數對微型熱電致冷器之性能皆有顯著影響。在實際應用部分，利用數值方法針對微型熱電致冷器散熱模組用於CPU之熱點移除進行分析，結果顯示傳統式微型熱電致冷器散熱模組對熱點移除無顯著作用，而使用mini-contact之微型熱電致冷器散熱模組可有效地將熱點移除，在進行數值分析時，假設接合面之接觸熱阻可忽略。實驗部分包括建立一具熱點之加熱台，及測試嵌入式mini-contact之微型熱電致冷器散熱模組對熱點移除之可行性。實驗結果顯示嵌入式mini-contact之微型熱電致冷器散熱模組未能有效將熱點移除，故利用ANSYS對熱電致冷器尺寸、接合面之接觸熱阻、mini-contact尺寸、晶片厚度等進行分析，探討實驗可行性方法。

關鍵字

熱電致冷器 ； 散熱模組 ； 熱點

並列摘要

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並列關鍵字

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參考文獻

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