致冷晶片之熱效率研究

The Hot Efficiency Study of Thermoelectric Cooling Chip

周旻儀(Min-Yi Chou)

指導教授 ： 謝振榆

國立虎尾科技大學/電機資訊學院/光電與材料科技研究所/碩士(2014年)

https://doi.org/10.6827/NFU.2014.00121

摘要

本論文以目前半導體工業產品之熱電致冷晶片(Thermoelectric Cooler)，應用在TANK內的熱效率研究為例，以正規單層級致冷晶片型號TEC1-127.05作為熱端效率研究材料應用，重點在於致冷晶片熱端陶瓷部與導熱銅片間搭配不同的特殊導熱材料來做水的升溫測試，通以12V直流電源做升溫量測數據記錄比較，期望無需使用瓦斯或電熱水器等加熱方式造成耗能問題，也能達到溫水使用之應用。
實驗最後結果以特殊導熱材料應用其熱電致冷晶片上確實對於致冷晶片熱端傳導有明顯的差異，選擇其導熱係數良好的T68超高導熱石墨片做為材料搭配致冷晶片熱端與導熱體銅片的應用中，在TANK槽內升溫20分鐘以上可達最高接近60℃，10分鐘內也有30℃以上的溫水應用。

關鍵字

熱電致冷晶片 ； 溫差發電晶片

並列摘要

In this paper, a research is conducted on the thermal efficiencies of thermoelectric coolers, a current industrial semiconductor product, in a tank using a regular single-stage thermoelectric module TEC1-127.05 as the research material. The study emphasizes on performing water heating tests using different special thermal conducting materials between the thermal ceramic portion of the cooler and the thermal conducting copper plate by applying a DC of 12 V and recording the results for comparison. This is performed so that water heating can be achieved without using energy consuming heating methods, such as through gas or electric water heaters.

The end result of the experiment shows that a significant difference in the thermal conductivity at the hot ends of the thermoelectric cooler can be observed when a special thermal conducting material is used. Using the T68 ultra-high thermal conducting graphite sheet, which has good thermal conductivity, as the material between the hot end and the thermal conducting copper plate of the cooler, the temperature of the tank can reach up to 60 °C in over 20 min and over 30 °C within 10 min.

並列關鍵字

Thermoelectric cooling chip ； thermoelectric power generation chip

參考文獻

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