化學機械拋光修整製程中先進與硬焊鑽石碟磨耗特性之比較

The Comparison of Wear Behavior between Advanced and Brazed Diamond Disks for CMP conditioning process

黃煜忠(HASH(0x1aac5130))

指導教授 ： 左培倫

國立清華大學/工學院/動力機械工程學系/碩士(2008年)

摘要

化學機械拋光是目前半導體製程中達到全域平坦化最有效的技術，為了讓拋光製程持續穩定的進行且維持拋光效率，拋光墊須以鑽石修整器進行適當的修整以恢復其表面形貌及物理性質。常見的硬焊鑽石碟主要是單晶鑽石顆粒所硬焊而成，因切刃高低不均與方向不一致之故，會在拋光墊表面產生深淺不一之紋路，是造成晶圓拋光均勻度下降及缺陷產生的原因之ㄧ。
因此本研究著重在中國砂輪公司所開發的次世代修整器－先進鑽石碟，其特點是擁有等高且等間距的多晶鑽石切刃，可在拋光墊上刻劃出細緻而均勻的紋路。從這兩種鑽石修整器磨耗之型態跟修整效能之關係實驗，隨著鑽石逐漸磨耗，修整效能也跟著降低，硬焊鑽石碟也因不可預期的磨損造成拋光墊粗糙度下降；而先進鑽石碟磨損之情形較均勻且無明顯鑽石破碎現象，所以有更長的壽命表現；後續利用實驗數據進行回歸分析推導修整率與鑽石磨耗高度關係之理論模式，可以藉由判斷鑽石磨耗高度了解拋光墊修整之情形，更充分地利用拋光耗材，節省成本與維持加工品質。

關鍵字

化學機械拋光 ； 拋光墊 ； 鑽石碟修整器

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無資料

並列關鍵字

Chemical mechanical polishing ； Pad ； Diamond pad conditioner

參考文獻

Journal of Materials Processing Technology,2008,vol

[7]James C.Sung, “Diamond Plaber for Shaveing Wafers”,

KINIK Company。

of pad properties on material removal in chemical

Technology 187–188 (2007) 73–76