擴散型封裝產業競爭策略分析 以Ａ公司個案為例

A study on the analysis of competitive strategy of Fan-out package industry-Class study on A company

陳嘉慶(Chen, Chia Ching)

指導教授 ： 林博文

國立清華大學/科技管理學院/經營管理碩士在職專班/碩士(2013年)

https://doi.org/10.6843/NTHU.2013.00651

摘要

隨著消費性電子產品日新月異，在追求輕薄短小及功能強的驅動力下，半導體製造廠技術不斷的進步，後段封測廠同時也發展出很多新的技術，而這些具有新技術的公司該如何設定自己公司的競爭策略，這勢必是未來值得探討的問題。
本研究主要在探討擴散型封裝產業之競爭優勢及策略，進而找出未來新技術推動到市場的模型。藉由資料的分析，瞭解產業現況與趨勢，利用產業分析方法探討產業競爭優勢的來源，並分析企業個案，提出研究結論及建議如下：
一、分析新技術的差異化及成本最佳化，找出可創造的附加價值
二、上下游垂直整合，共同投入技術整合與應用發展

關鍵字

競爭優勢 ； 競爭策略 ； 五力分析 ； 擴散型封裝

參考文獻

1. Porter, E. Michael ,1980. Competitive Strategy-Techniques for Analyzing Industries and Competitors, TheFreePress, NewYork.

2. Porter, E. Michael, 1985, Competitive Advantage Creating & Sustaining Superior Performance, The Free Press, NewYork.

參考文獻

英文部分：

3. Yole development , 2012. FOWLP & Embedded Die Packages