應用實驗設計於薄型面板玻璃切割製程之最佳參數研究

Application Design of Experiments for Slim Panel Cutting Process Improvement

吳佩曄(PAI-YEH WU)

指導教授 ： 張國華

中原大學/電機資訊學院/工業與系統工程研究所/碩士(2016年)

https://doi.org/10.6840/cycu201600033

摘要

近幾年來顯示器面板產業的發展因為中國大陸陸續興建大世代面板廠造成供需失衡，削價競爭壓力下，台灣面板產業為了提高競爭力，必須要研發產品差異、製程優化以及更好的生產良率以降低生產成本。
目前市場在薄型化玻璃面板應用在移動性產品如筆記型電腦、平板電腦、手機等設計，因為需要方便攜帶，輕薄短小，所以需求的面板玻璃厚度就越來越薄，而越薄的玻璃就越容易破片，為了減少生產時的破片的問題，玻璃的強度是關鍵。過去我們發現玻璃在切割後有不穩定的強度表現，因此如何降低玻璃在切割製程中影響玻璃切割後的強度是本研究的目標。
本研究主要是以實際生產0.4mm玻璃面板厚度於切割製程後，量測其玻璃強度、切割線寬度以及玻璃屑殘留，利用部分實驗因子設計來分析並找出薄型面板在切割製程中參數最佳化的生產條件、管控及提升玻璃切割後的強度。
依據實驗結果得知較快的TFT側切割速度搭配A廠商所提供較小的刀輪角度,可有利於穩定的玻璃強度提升、好切割寬度及比較少的碎屑產生，可有效降低生產時的報廢，提升企業獲利。

關鍵字

實驗設計 ； 薄型面板 ； 玻璃切割 ； 四點折彎 ； 切割線寬度

並列摘要

In the recent years, the Thin Film Transistor-Liquid Display (TFT-LCD) industry has encountered a significant of challenge, which in facing the China’s TFT-LCD factory rapidly growing up resulted in market disequilibrium of supply and demand, and competitive of price cutting war.
In order to enhance the competitiveness of Taiwan’s TFT-LCD industry, thereby, the most important thing is to distinguish the product differentiation, optimize the process capability and raise the production yield.
Thinning of liquid crystal display (LCD) panel is currently and broadly applied on mobile products, for instance, personal laptop, tablet and cell phone, thereof; glass-substrate of TFT-LCD panel is undoubtedly requested getting more and more thinning for the sake of product’s compactness and easy carrying. Accordingly, it is easily and possibly to cause the panel cracking and chipping vary with the glass-substrate getting more and more thinning. Therefore, the strength of glass-substrate plays an important factor in during the manufacturing process, herein, an effectively and precisely of cutting process control will be a key for overcoming the problem of glass-substrate cracking and chipping.
This study intends to utilize the Design of Experiment (DOE) analyzing way for seeking an optimum of cutting process parameter by way of measuring of glass-substrate strength, scribing width and glass chipped residue ratio after 0.4mm glass substrate manufacturing.
A convincible of experimental result showed, utilizing the fastest of cutting speed and the smallest of cutting-knife angle is good for enhancing the stabilization of glass strength, improving the precision of glass scribing, generating the less of glass chipped residue and boosting the benefit to enterprises (companies).

並列關鍵字

DOE ； Slim Panel ； Cutting Process ； 4-Point-Bending ； Rib Mark

參考文獻

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