台灣IC封測產業經營績效管理之研究

A Study on the Operational Performance of IC packaging and testing industry's in Taiwan

蘇永勝(Yong-Sheng Su)

指導教授 ： 方顯光

共同指導教授 ： 樓禎祺(Chen-Chi Lo)

健行科技大學/商學院/國際企業管理研究所/碩士(2014年)

摘要

在整個半導體產業快速增長的時代，台灣於2001年推動兩兆雙新產業，為台灣經濟帶來龐大的貢獻，台灣IC封裝產業至今的表現還是相當不錯的，2009至2011年台灣IC封測產業產值市佔率為全球第一。要維持半導體產業正常運作，經營的策略是重要方向，IC封測產業需要人力與資金投入，其主要花費於採購設備上，依據工研院統計2011年資本支出占銷收額的20%以上，且近年來國際大廠IDM與IC設計業委外檢測需求增加，IC封測業的專業測試能力必然相對需要進步。
本研究主要回顧半導體產業，並以較為客觀的績效研究方法資料包絡分析法，來探討台灣IC封測產業，如何在全球高度競爭壓力下，除可輔助產業提昇經營績效及規劃產能方向，對於政府推動其他高科技產業，可擬定更完善政策依據。以下提出幾點台灣IC封測產業建議事項：
(一) IC產業上中下游供應鏈的整合性相對性的完整。
(二) 產能利用率與人員要能有效性的分配。
(三) 採購的設備，要符合現今需求，要能有效投入，並能維持3至5年的市場需求。
(四) 技術投入及創新，須符合國際大廠IDM認可及信賴。

關鍵字

IC封測 ； 資料包絡分析法 ； 經營績效

並列摘要

A. The integrity of the Upper, Middle and Lower Stream of IC industry supply
chain.
B. Capacity utilization and personnel must be efficient allocation.
C. Purchasing equipment that comply with demand and efficient use and
maintain market demand for 3~5 years.
D. Technical investment and innovation must be recognize and trust by international companies IDM.

並列關鍵字

IC packing and testing ； Data Envelopment Analysis ； Operational Performance

參考文獻

(1) 史欽泰，「塑造經濟奇蹟的跨界合作—台灣半導體研發與產業發展」，科學月刊，第481 期，28-33頁，民國九十九年。

(2) 許志榮，「產品創新與企業競爭績效之關係－台灣半導體產業調查研究」，逢甲大學科技管理研究所，民國一百零一年。

(3) 林逸銘，「產品創新與企業競爭績效之關係－台灣半導體產業調查研究」，義守大學工業管理學系碩士論文，民國一百年。

(4) 羅紹文，「臺灣IC產業經營績效之評估-整合三階段Hybrid Measure與Metafrontier Model 之應用」，國立臺北大學公共行政暨政策學系碩士論文，民國一百年。

(5) 林大隆，「金融海嘯後台灣半導體業之績效評估」，元培科技大學企業管理研究所，民國一百零一年。