多層板之製作與電性量測

The fabrication and electrical measurement of multilayer PCB

黃偉倫(Wei-Lun Hung)

指導教授 ： 廖裕評

健行科技大學/電資學院/電子工程所/碩士(2011年)

摘要

本文使用智慧型雕刻機實現多層板電路，並提出一套完整多層電路板設計方法與製作流程，以提高電路設計品質，可降低設計失敗率。並使用示波器(Oscilloscope)、網路分析儀(Network analyzer)以及頻譜分析儀(Spectrum analyzer)量測多層板電性特性，能快速幫助使用者完成檢驗與設計的步驟。

關鍵字

雕刻機 ； 多層板 ； 示波器 ； 網路分析儀 ； 頻譜分析儀

並列摘要

This article uses the intelligent engraving machine realization multilayer electric circuit board. we propose a complete set of multilayer circuit board design and production processes to improve circuit design quality and reduce design failure rates. We use Oscilloscope、Network analyzer and Spectrum analyzer to measure the electrical characteristics of the multilayer PCB。

並列關鍵字

Engraving machine ； multi-layer ； Oscilloscope ； Network analyzer ； Spectrum analyzer

參考文獻

[1] 印刷電路板。。2011年5月9日，取自http://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%8D%B0%E5%88%B7%E7%94%B5%E8%B7%AF%E6%9D%BF。

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