LED封裝與在內部量子效率的評估之研究

The Study of LED Package and Estimation of Internal Quantum Efficiency

陳俊郎(Chun-lang Chen)

指導教授 ： 孫慶成

國立中央大學/理學院/光電科學研究所/碩士(2007年)

摘要

在本論文中，我們探討LED封裝技術平台的建立，研究從固晶、銲線、封膠、玻璃透鏡的黏合到檢測的技術。我們成功封裝出兩款不同晶片結構設計的LED並比較其效率，包括Sapphire-based LED及ThinGaN LED。
此外，我們使用不同的LED封裝，包含裸晶、平面式封裝以及透鏡式封裝，並以蒙地卡羅光線追跡法建立LED光學模型來做驗證。最後，我們針對底部反射率與發光層吸收係數估算LED的光萃取效率，加上實驗量測出的外部量子效率，最後估算LED的內部量子效率。

關鍵字

外部量子效率 ； 封裝 ； 光萃取效率 ； 內部量子效率

並列摘要

In this thesis, we study the technique for LED package, including die bond, wire bond, encapsulation, glass lens attachment and inspection. We successfully make package of two different chips, sapphire-based LED and ThinGaN LED, and compare the power efficiency.Besides, we change the encapsulation styles, including bare chip, flat top with silicon and with lens, to check the change of the power efficiency under measurement and Monte-Carlo ray tracing. Finally, we estimate the internal quantum efficiency by calculating the light extraction efficiency and measuring the external quantum efficiency.

並列關鍵字

EQE ； IQE ； Package ； LEE

參考文獻

[1]N. Holonyak, Jr. and S. F. Bevaqua, “Coherent(visible) Light Emission From Ga(As1–xPx) Junctions,” Appl. Phys. Lett. 1, 82 (1962).

[2]A. Zukauskas, Introduction to Solid-State Lighting, (John Wiley & Sons, NewYork, 2002).

[3]M. G. Craford, “LEDs for Solid State Lighting and Other Emerging Applications: Status, Trends, and Challenges,” Proc. SPIE 5941, 1-10 (2005).

[4]S. NaKamura, T. Mukai, and M. Senoh, “High-brightness InGaN/AlGaNdouble -heterostructure blue-green-light-emitting diodes,” J. Appl. Phys. 76, 8180-8191(1994).

[9]E. F. Schubert, Light Emitting Diodes (Cambridge University Press, Cambridge, 2003).