摘要
在這追求高效率的時代，各項電子產品就不斷求新、求快、求效率，就在人們享受這運作速度快，功能強大的電子產品時，所丟棄的電子產品、電子工廠在製作電路板時所產出的廢水污泥，對環境是一大危害。 本研究分兩部分，第一部分是探討電路板以溫度區間在400℃～550℃做熱裂解，分別持溫1小時、2小時後，在加熱溫度450℃、500℃、550℃時有出現銅箔，表面較無焦油及殘碳覆蓋，其原因是因為該溫度裂解後固體產物裡的焦油含量較少，並在過程中發現加熱溫度450℃開始，持溫時間1小時便不再反應，且失重率趨於平緩，在500℃時便幾乎反應完全。再以裂解條件500℃、持溫1小時，利用氫氧化鈉會腐蝕玻璃的特性與電路板共熱解，資材重量比為 、 。將裂解後所產生的粉末做ESD檢測，發現成份裡有Si元素，表示氫氧化鈉在裂解時成功的破壞了玻璃纖維的結構。 第二部分為製作電路板時所產生之污泥，將收集來的兩種污泥做熱裂解，加熱溫度為600℃，無持溫。收集不同溫度區間的液體（分別收集30℃～200℃、200℃後以100℃為溫度區間，各階段之液體）及裂解後之固體產物，將液體產物測其熱值發現在400℃～500℃階段之熱值有最高值（9000kcal/kg以上），可將其作為燃料使用，固體產物經EDS檢測，樣品裡含有金屬成分，故以裂解方式可將污泥有效的資源化。
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