摘要
可撓性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)主要是利用高分子接著劑 (Adhesives)將絕緣基材與銅箔(Copper Foil)黏合而成。本研究主要配製含無鹵的有機磷／氮系難燃劑（代號：ODOPN）的FCCL用環氧樹脂(Epoxy Resin)黏著劑。利用UL-94V難燃測試標準測試其難燃等級。由UL-94V難燃測試結果顯示，當使用本研究配製之含磷／氮難燃劑的FCCL用黏著劑，磷含量僅需1.5 %左右即可達到V-0之難燃等級。進一步以本研究配製的粘著劑製作三層FCCL(3L-FCCL)產品，並測試其抗撕裂強度(Peel Strength)、焊錫爐測試(Solder Test)、膠化率(Gel Ratio)等FCCL的檢測標準。
延伸閱讀
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