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發光二極體模組中銀鈀合金打線在電遷移實驗下的微結構及形貌之研究
Microstructure evolution of Ag-4Pd alloy wire bonded on Al-Si metallization under Electromigration test in light-emitting diode (LED) modules
徐子祐(Hsu, Tzu Yu)
指導教授 :
歐陽汎怡
國立清華大學/原子科學院/工程與系統科學系/碩士(2015年)
https://doi.org/10.6843/NTHU.2015.00180
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因申請專利緣故,資料延後公開
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銀合金打線
;
電遷移
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Ag-alloyed wire bond
;
electromigration
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