本研究藉由動態刀刃法觀察矽晶圓對中不同種類缺陷於界面之行為特性,探討晶圓對界面上之空孔缺陷及人工製作的顆粒缺陷與刀刃受力關係及差異,建立界面缺陷行為的可能機制,以及討論不同熱處理溫度與矽晶圓對上不同位置對晶圓對界面強度與局部接合強度之影響與關係。 根據矽晶圓對之動態刀刃法分析結果,刀刃所承受之推壓力隨熱處理溫度與插刀時間增加而增加。當刀刃裂口接近未經熱處理晶圓對的空孔缺陷時,缺陷發生前進移動而非預期的與裂口快速連結,且空孔缺陷移動距離會受刀刃已運動距離長短影響,刀刃所承受之推壓力隨插刀的時間而增加,推測與氫鍵密度增加有關,而當空孔缺陷與裂口連結瞬間刀刃所承受之推壓力無明顯變化。至於熱處理後晶圓對的空孔缺陷及顆粒缺陷行為,乃如預期的與刀刃裂口快速連結,連結瞬間,因釋放晶圓之彎曲彈性能可觀察到刀刃承受之推壓力值明顯減少。