新世代照明技術：LED元件封裝之熱管理分析

Next Generation Illuminating Technology: Thermal Management of LED Device

許國君(Gwo-Jiun Sheu) ； 陳志臣(Jyh-Chen Chen) ； 胡凡勳(Farn-Shiun Hwu) ； 鄭健宏(Chine-Hung Cheng)

《光學工程》 90期 (2005/06) Pp. 69-75

https://doi.org/10.30011/OE.200506.0010

摘要

隨著電流密度的增加，LED晶片的熱密度及工作溫度將急劇上升，將會造成LED發光效率的降低及發光特性的改變。為了進一步提升LED元件的性能，經由不同封裝層次熱阻分佈的探討，對LED元件進行有效的封裝熱管理分析是必要的。

關鍵字

發光二極體LED ； 熱管理

並列摘要

Due to the increasing of the input current density, the heat density and working temperature of LED chip will raise rapidly. It will result in the reducing lighting efficiency and the change of color properties. To improve the LED performance, the effective thermal management of LED packaging through the investigation of thermal resistance of different packaging levels is needed.

並列關鍵字

Light Emitting Diode LED ； Thermal Management