Title

電子構裝鑽石/錫-鈦複合材之 製程及其熱性質

Translated Titles

Fabrication and Thermal Properties of Diamond/Sn-Ti Electronic Packaging Composites

DOI

10.6843/NTHU.2013.00507

Authors

林資烜

Key Words

熱傳導

PublicationName

清華大學材料科學工程學系學位論文

Volume or Term/Year and Month of Publication

2013年

Academic Degree Category

碩士

Advisor

林樹均

Content Language

繁體中文

Chinese Abstract

因申請專利緣故,資料延後公開

English Abstract

因申請專利緣故,資料延後公開

Topic Category 工學院 > 材料科學工程學系
工程學 > 工程學總論
Reference
  1. 因申請專利緣故,資料延後公開
Times Cited
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