國產乾式真空幫浦使用於電漿輔助化學氣相沉積機台真空性能評估

爲確認國產自行設計製造的乾式真空幫浦，是否能使用於半導體與顯示器常用的電漿輔助化學氣相沉積機台，以一台英國廠商製造的電漿輔助化學氣相沉積機台做評估，該機台目前使用外國知名廠牌乾式真空幫浦。量測從真空腔體到乾式真空幫浦管件的幾何形狀、考慮體積氣體、材料表面釋氣、管路氣導隨壓力改變與實際量測所得幫浦抽氣速率隨壓力變化資訊，利用電腦模擬方法模擬出抽真空時間，此結果顯示符合機台所需求的抽真空時間需求。依據該機台所做的三種分別對氮化矽、氧化矽與非晶矽製程參數，推論其相對應的化學劑量方程式。依據製程參數中每一步驟中氣流通量、腔體製程壓力，推算所需真空幫浦最小有效抽氣速率，由電腦模擬結果顯示，預測試的國產乾式真空幫浦均能滿足其製程需求。