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8D改善的程序與運用-以半導體封裝為例

參考文獻


矽品()。
陳坤賞、高德明譯(2004)。QC-STORY的活用手法Ⅱ。中衛書局。
張志平、紀勝財譯(2004)。品質管制。東華書局。
林顯堂(2001)。IC封裝業核心能力模式建構-以日月光公司爲例(碩士論文)。國立中山大學EMBA。
李傳政編著(1998)。問題分析與解決-如何運用品質手法解決問題。中國生產力中心。

被引用紀錄


王獻毅(2016)。運用8D程序改善現場檢驗作業流程〔碩士論文,中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840/cycu201600006
郭憲融(2014)。建構整合性問題解決模式-I8D〔碩士論文,中原大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6840/cycu201400522
周毓瀅(2009)。8D結合FMEA與知識管理於降低顧客抱怨發生率之研究-以A公司為例〔碩士論文,國立屏東科技大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6346/NPUST.2009.00293
陳世欽(2016)。8D提升半導體封裝上片設備之生產效率〔碩士論文,逢甲大學〕。華藝線上圖書館。https://doi.org/10.6341/fcu.m0323158
賴保舜(2008)。供應商之先期產品品質規劃和管制計劃:以IC設計公司推動無鉛封裝為例〔碩士論文,國立清華大學〕。華藝線上圖書館。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0016-0207200810155692

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