資訊科技由以計算為中心(Computing-centric)轉為以資料為中心(Data-centric),資料存取的速度變成電腦運算效能的決定性因素。由於傳統標準DRAM所提供的資料存取頻寬速度無法滿足上述需求轉變,各家廠商遂紛紛提出各種客制化DRAM設計想法。力積電為此倡議3D AIM(AI in Memory)技術,開發3D Interchip、FGHB DRAM tile等製程及產品,除適用於各種高性能運算外,也滿足人工智慧無限效能頻寬需求。
Wang, S. H. (2012). 採用跨畫面/跨視角快取記憶體架構設計之多視角視訊解碼器 [master's thesis, National Chung Cheng University]. Airiti Library. https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0033-2110201613523589
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Huang, S. N. (2021). 應用於高頻寬記憶體之高效率記憶體控制器硬體實現 [master's thesis, National Taiwan University]. Airiti Library. https://doi.org/10.6342/NTU202104536